RIE Etching System 취급 및 관리 가이드 라인

1. 식각 장비의 개요

 

● 용도 : 박막 제조 장비로 기판(웨이퍼)을 식각(etching) 하는 장비이다.

 

● 종류 : 주로 반도체 제조에 적용되는 식각 장비는 크게 건식과 습식으로 구분 할 수 있다. 건식은 플라즈마 에칭, 스퍼터 에칭, 반응이온에칭 등이 있다. 이 외에 DRIE(Deep Reactive Ion Etching) 등 새로운 식각 방식에 대한 연구개발이 진행되고 있다.

 

● 원리 : RIE 방식을 예로 들면, 가스를 플라즈마 상태로 만들고, 상 하부 전극을 이용해 플라즈마 상태의 가스를 기판에 충돌시키는 방식으로, 물리적 충격과 화학반응의 결합으로 기판의 물질을 제거한다.

 

[RIE 시스템의 원리]

 

2. 식각 방비의 주요 위험 요소

 

● 가스 : 염소(Cl2), 삼염화붕소(BCl3), 염화수소(HCl) 등의 독성 가스 사용으로 인한 흡입 위험이 있다.

 

● 고주파 : 지속적인 고주파 노출로 인한 두통 및 신체적 이상 유발 위험이 있다.

 

● 감전 : 고전압을 사용하는 기기로 인한 감전의 위험이 있다. 순간적인 쇼트 등의 문제로 인한 감전 위험이 있다.

 

[ 취급 주의 사항 ]

식각 장비는 반도체 제작 공정 중 하나로 반도체 기판의 특정 부위를 제거하는 공정이다. 염소, 삼염화 붕소, 염화수소 등의 독성가스가 사용되며, 가스를 플라즈마로 유도하기 위해 라디오 주파수를 사용 한다. 라디오 주파수와 독성가스는 사람에게 유출 되지 않도록 주의해야 한다.

 

위험 상황에 대비 할 수 있도록 1인 작업을 금지하며, 최소 2인 1조로 장비를 사용하여야 한다. 특히 독성가스 누출을 막기 위한 가스 자동 차단장치 등의 안전 장치 작동 여부를 항상 주기적으로 점검 하여야 한다.

※출처 국가연구안전관리본부

 

 

3. 보호구

 

● 장비 사용시 안전사고 예방을 위해 다음의 개인보호구를 반드시 착용해야 한다.

※출처 라텍스 장갑, 니트릴 장갑 등은 취급 물질을 고려하여 선택, 착용 한다.

 

4. 식각 장비 작업 단계별 주의 사항

 

5. 식각 장비의 관리 및 점검

 

[참고자료]

-       카이스트 안전 포탈

-       안전보건공단

-       국가안전관리본부